Fuarda esnek ambalaj, RFID ve sürdürülebilirlik alanındaki en son trendler ve teknolojiler sergilenecek
Labelexpo Global Series, Amerika’nın en büyük etiket ve ambalaj baskı teknolojisi fuarı olan Labelexpo Americas 2024’te sektör konularını ve trendlerini vurgulayan yeni alanlar duyurdu. Fuar, 10-12 Eylül tarihleri ??arasında Illinois, Rosemont’taki Donald E. Stephens Kongre Merkezi’nde gerçekleşecek.
FlexPack @ Labelexpo, Labelexpo Americas 2024 ile birlikte esnek ambalaj ve shrink sleeve’lere odaklanmış bir alan olarak yer alacak ve bu yüksek değerli pazara giren katılımcıların esnek ambalaj sektöründeki önde gelen endüstri tedarikçilerinin en son ekipman ve malzemelerini görmelerine olanak tanıyacak.
Yeni FlexPack @ Labelexpo, esnek ambalaj üretimine çeşitlendirmek isteyen etiket dönüştürücüleri ve operasyonlarını büyütmek isteyen geleneksel geniş web esnek ambalaj dönüştürücüleri için önemli teknoloji ve çözümleri öne çıkarıyor. FlexPack @ Labelexpo’ya katılacağı doğrulanan şirketler arasında Karlville, Gonderflex, S-One LP, ABG, Mamata, Protect-All, Novaflex, BONSET American Corporation, SANZIP yeniden kapatılabilir fermuar ve Nobelus yer alıyor. Ayrıca, katılımcılar günde üç kez HP tarafından sunulan esnek ambalaja kısa bir giriş etkinliğini izleme şansına sahip olacaklar.
10 Eylül’de ayrıca bir esnek ambalaj ustalık sınıfı düzenlenecek ve dönüştürücülere etiket dönüştürücülerinin bu kazançlı pazara nasıl girebilecekleri veya genişleyebilecekleri konusunda uzman rehberliği sağlanacak.
Ayrıca bir RFID deneyimi (radyo frekansı tanımlaması) de yer alacak. Katılımcılar RFID’nin büyümesi hakkında daha fazla bilgi edinme, akıllı etiketlerin nasıl üretildiğine dair canlı gösterileri izleme ve verilerin nasıl depolandığını, izlendiğini ve yönetildiğini anlama fırsatı yakalayacaklar.
12 Eylül’de düzenlenecek olan etiketlerde ve ambalaj baskısında RFID atölyesi, RFID ve akıllı etiketleme alanına girmek isteyen etiket ve diğer dönüştürücülere gerekli teknik bilgiyi sağlamayı amaçlıyor.
Fuar katılımcıları ayrıca İnovasyon Sahnesi’nde 20 dakikalık bir sunumda yeni teknolojiler ve çözümler sunma şansı yakalayacaklar.
Labelexpo Americas 2024’ün sponsor ortağı olan TLMI, fuarın ilk iki gününde sürdürülebilirlikteki en son gelişmeleri sunan bir Eko Sahnesi düzenleyecek.
Eko Sahnesi, daha iyi performans gösteren, daha çevre dostu bir etiket ve ambalaj baskı endüstrisini desteklemek için tasarlanmış. Oturumlar, sürdürülebilir ambalaj etrafındaki büyük mitleri ele almak, dönüştürücülerin gerçekten nelerle ilgilenmesi gerektiği ve temel çıkarım eylemleri gibi konuları içeriyor.
Ayrıca 10 Eylül’de, Elizabeth Yerecic, Satış ve Sürdürülebilirlik İcra Başkan Yardımcısı ve Yerecic Label Ortak Sahibi; Bruce Hanson, CEO, AWT Labels & Packaging; Guido Iannone, All4Labels Başkanı ve Meksika, Güney Afrika ve Çin Baş Satış Sorumlusu ve Craig Curran, Nosco Başkanı’nın da aralarında bulunduğu geniş kapsamlı bir panel tartışmasının yer aldığı bir dönüştürücü liderlik öğle yemeği düzenlenecek. Sürdürülebilirlik, otomasyon ve iş gücü geliştirme gibi temel endüstri trendlerini ele alacaklar. 11 Eylül’de AI in Business CEO’su Katie King’in AI ve otomasyonun etiket ve ambalaj sektörünü nasıl dönüştürdüğünü tartışacağı bir kahvaltı ağ oluşturma oturumu düzenlenecek.
Ayrıca Labelexpo Americas 2024’ün ilk akşamında, etiket ve ambalaj baskı sektöründeki önemli başarıları tanıyan ve mükemmelliği kutlayan Etiket Endüstrisi Küresel Ödülleri’nin yer aldığı Açılış Gecesi Partisi düzenlenecek.
