Dijital şekilli kesme ve katlama sistemlerinin lider tedarikçisi Highcon, ana akım oluklu ambalaj ve teşhir üretimine yönelik en son yeniliklerini SuperCorrExpo 2024’te sergiliyor. Fua, 8-12 Eylül tarihleri ??arasında Orange County Kongre Merkezi’nde (Orlando, ABD) gerçekleşiyor ve Sun Automation Group’un 1731 numaralı standında yükseltilmiş Highcon Beam 2C ve Highcon Beam Writer ile üretilen yenilikçi ambalaj ve teşhirler gösteriliyor. Sun Automation, Highcon’un ABD’deki pazara açılma ortağı.
İlk olarak Nisan 2024’te drupa öncesinde tanıtılan Highcon’un yeni oluklu çözümleri, oluklu sektörünün gelişen ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlanmış. Bu çözümler, ezilmeyen bir süreç, doğru boyutlandırma ve ağırlık azaltma için özelleştirilebilir paketleme ve ürünlerin kutularında nakliyesi için dayanıklılık sunuyor. Ayrıca marka sahiplerini destekleyerek kutudan çıkarma deneyimini de geliştiriyorlar. Öne çıkan özellikler arasında, tek kullanımlık, kurcalamayı gösteren kilitlere sahip e-ticaret nakliye kutuları, tek malzemeli eklentiler ve karmaşık kesimler yer alıyor.
Hem bağımsız hem de entegre oluklu mukavva dönüştürücüler, pazara çıkış süresini hızlandırmak, kârı artırmak, verimliliği ve sürdürülebilirliği artırmak için Highcon teknolojisini kullanıyor. Oluklu ambalaj ve teşhire yönelik en son satış, özellikle e-ticaret sektöründeki operasyonlarında verimliliği ve etkinliği artırmak için yükseltilmiş Highcon Beam 2C’ye yatırım yapan İngiltere’deki Durham Box’a yapıldı.
“Sektör liderlerinin gelişmiş çözümlerimize gösterdiği coşkulu yanıt, çeviklik, isteğe bağlı üretim yetenekleri, sürdürülebilirlik ve yenilikçiliğe yönelik kritik pazar ihtiyaçlarını karşılama kararlılığımızın altını çiziyor” diyen, Amerika Satış Direktörü Kevin Kesselring ekliyor: “Oluklu ambalaj ve teşhir için dijital kalıplı kesimde pazara liderlik etmekten, büyümeyi desteklemekten ve kar marjlarını artırmaktan heyecan duyuyoruz. Yeni çözümlerimizin kârlarını artırmalarına ve önemli büyüme ve verimlilik elde etmelerine nasıl yardımcı olabileceğini keşfetmek için SuperCorrExpo’daki katılımcılarla buluşmayı sabırsızlıkla bekliyorum.”
